光學工程技術

二氧化碳雷射加工系統開發

開發目的

高功率雷射是國內目前 CO₂ 雷射加工設備的主流，其加工對象非常廣，例如，電腦、電氣機殼的鈑金切割、機器零組件切割、木刀模業、汽車鈑金切割、特殊材料切割 (電子機件銅板、金屬板、合金板、電木板、壓克力、矽橡膠等) 之切割加工。由於光電產業蓬勃，CO₂ 雷射加工技術已逐漸用在光電產品上，例如石英切割、電路板鑽孔、耐熱玻璃與晶體切割等。近來，光電產業中的 LCD 液晶面板需求大增，而 CO₂ 雷射切割技術已被預言為下一世代面板切割製作主流。

規格與特徵

本系統架構包括雷射源、光學系統、真空吸附機構、排氣系統、操作平台與控制介面，配合加工物件材料特性調整製程參數 (雷射源能量、切削進幾速率、光學設計等)，探討加工物件黃變、變形、毛邊、切斷面表面粗糙度、切割裂縫間距及加工效率的影響。

加工速度快
加工品質一致
加工尺寸範圍廣
改善傳統繁雜加工製程

應用

玻璃、陶瓷等硬脆材料加工
塑膠射出元件下料製程
特殊外形加工

熱場分析

光機分析

聚焦鏡頭設計

雷射加工範例

計畫聯絡人

曾釋鋒
E-mail: tsengsf@itrc.org.tw